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PCB撓性電路板剝離強度試驗機

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PCB撓性電路板剝離強度試驗機主要適用于各種電路板,陶瓷覆銅、dbc陶瓷覆銅 、  DBC直接鍵合陶瓷基板、 AMB陶瓷基板、 導熱絕緣陶瓷基片、dbc陶瓷基板、膠帶,復合材料,及皮革材料的90度剝離試驗。該機可消除由于夾具磨擦力所影響試驗的準確性。并始終保持90度。本產品采用雙導桿結構,具有穩定的框架結構。

PCB撓性電路板剝離強度試驗機可進行微小力值剝離,低周疲勞等項物理力學試驗,可根據客戶產品要求按GB、DIN、ISO、JIS、ASTM等國際標準和國外標準進行試驗和提供數據;能自動求取大剝離力、小剝離力、平均剝離力、平均剝離強度等參數,消除了因夾具自重影響了試驗結果的性。

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PCB撓性電路板剝離強度試驗機技術參數:

1.規格: HY(BL)

2.精度等級:0.5級

3.大負荷:200N

4.有效測力范圍:0.2/100-99.99%

5.試驗力分辨率,大負荷50萬碼;內外不分檔,且全程分辨率不變。

6.有效試驗寬度:50mm

7.有效試驗空間:250mm

8.試驗速度::0.001~300mm/min(任意調)

9. 速度精度:示值的±0.5%以內;

10.位移測量精度:示值的±0.5%以內;

11.變形測量精度:示值的±0.5%以內;

12.試臺升降裝置:快/慢兩種速度控制,可點動;

13.試臺安全裝置:電子限位保護

14.試臺返回:手動可以高速度返回試驗初始位置,自動可在試驗結束后自動返回;

15.超載保護:超過大負荷10%時自動保護;

16.電機: 200W

17.主機重量:40kg

電腦控制90度剝離試驗機測試氮化鋁陶瓷基板的測試步驟:

  1. 清潔測試板:

    304鏡面不銹鋼

    表面粗糙度50+/-2.5nm 

    尺寸:50*127*1.6mm

  2. 切割樣品:借助刀片和裁刀工具將膠帶樣品裁切成25.4mm(1英寸)*115mm的待測樣品條,樣品條度方向要與膠帶的卷繞方向一致。

  3. 貼合樣品(測試非離型膜/紙面/氮化鋁陶瓷基板)

    撕去次離型紙/膜,將裁切好的樣品貼合到清潔好的的不銹鋼測試板上,然后撕去離型紙/膜,貼合是抬高膠帶的另一端,用標準橡膠輥逐漸趕壓貼合,以避免產生氣泡或皺褶。

    貼合樣品(測試非離型膜/紙面/氮化鋁陶瓷基板)

    鋁箔背材:厚度0.13mm ,寬度:28mm ,  表面:腐蝕陽及氧化處理 

    剪一段鋁箔(約150mm長),磨砂面向下,一端與測試板對齊,貼合在膠面上,用2Kg的橡膠輥來回滾壓2次,滾壓速度24mm/min

  4.  待測樣品靜置:

    將貼合好的樣品在室溫環境下(顯度23+/-2攝氏度,濕度55%+/-10%),靜置相應的時間(初粘強度測試20+/-5分鐘,初粘強度測試72小時)

  5. 裝夾測試樣品

    測試設備:HY(BL)90度剝離強度試驗機

    夾具:專用90度剝離夾具




 

 

 

 

 

 


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