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  • IC卡動態(tai)動態(tai)雙(shuang)向扭(niu)曲檢測(ce)設備(bei)用于檢測(ce)磁(ci)條卡,IC芯片(pian)卡,集成電路卡,等卡的彎(wan)曲和扭(niu)曲性(xing)能測(ce)試(shi),自主設計*按(an)標準執行雙(shuang)向扭(niu)轉(zhuan)測(ce)試(shi)。

  • 識(shi)別卡(ka)動態彎曲(qu)扭轉循(xun)環試驗機用于檢測(ce)磁條卡(ka),IC芯片卡(ka),集(ji)成電路卡(ka),等卡(ka)的彎曲(qu)和扭曲(qu)性能(neng)測(ce)試。

  • IC卡(ka)(ka)動態(tai)彎(wan)曲雙向扭試驗機用于檢(jian)測(ce)磁條卡(ka)(ka),IC芯(xin)片卡(ka)(ka),集成電路卡(ka)(ka),等卡(ka)(ka)的彎(wan)曲和扭曲性(xing)能測(ce)試。

  • 電子標簽動態彎扭試驗機用于檢測磁條卡,IC芯片卡,集成(cheng)電路卡,等卡的(de)彎曲(qu)和(he)扭曲(qu)性能(neng)測試。

  • IC卡拉(la)力試驗機根據用(yong)戶要求(qiu)可求(qiu)取(qu)非(fei)金屬(shu)(shu)材(cai)料的較大強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)、彈性模量(E)、定壓縮(suo)強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)、定荷(he)伸(shen)長(chang)、屈(qu)(qu)服(fu)強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)等(deng)。金屬(shu)(shu)材(cai)料的屈(qu)(qu)服(fu)強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)、非(fei)比例強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)、總壓縮(suo)強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)、抗(kang)壓(拉(la))強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)、延伸(shen)率(lv)等(deng)。

  • IC卡剝離(li)力測試儀根(gen)據用戶要(yao)求(qiu)可求(qiu)取(qu)非金(jin)屬材(cai)(cai)料的較(jiao)大強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)(du)、彈性模(mo)量(E)、定壓縮強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)(du)、定荷伸長、屈服(fu)強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)(du)等。金(jin)屬材(cai)(cai)料的屈服(fu)強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)(du)、非比例強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)(du)、總壓縮強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)(du)、抗壓(拉(la))強(qiang)(qiang)(qiang)度(du)(du)、延(yan)伸率等。

  • 智(zhi)能(neng)卡(ka)動態彎(wan)扭試驗機用于檢測磁條卡(ka),IC芯片卡(ka),集成電(dian)路卡(ka),等卡(ka)的(de)彎(wan)曲和扭曲性(xing)能(neng)測試。

  • 智能軟標(biao)簽(qian)(qian)彎(wan)曲(qu)應(ying)力測試(shi)儀先將(jiang)柔性標(biao)簽(qian)(qian)向(xiang)面紙方向(xiang)卷曲(qu)(直徑25mm)然后還(huan)原,再將(jiang)標(biao)簽(qian)(qian)向(xiang)底紙方向(xiang)卷曲(qu)(直徑25mm)然后還(huan)原。如此反復(fu)10次后,達到標(biao)簽(qian)(qian)不應(ying)有(you)折痕,封裝不能異常,標(biao)簽(qian)(qian)應(ying)能正常工作。

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